바이든 방한…첫 일정, 삼성전자 방문 CHIP4 기반 닦고 반도체 시너지 낼까 "삼성이 약한 파운드리 빨리 잡아야…협력 강화한다면 강한 시너지" CHIP4 동맹 기반 닦나…대통령실 "이번 회담에서 구체화는 힘들 것" 강민재기자 iry327@sudokwon.com

2022년 05월 20일(금) 08:21

▲조 바이든 대통령이 9일(현지시간) 백악관 사우스코트에서 열린 반도체 공급망 대책 회의에 참석하고 있다. 바이든 대통령은 "삼성이 텍사스에 170억 달러 규모의 반도체 공장을 짓기로 했다"라며 "이를 통해 양질의 일자리 2천 개를 창출할 것"이라고 밝혔다. 이 자리엔 삼성전자 최시영 파운드리 부문 사장이 화상으로 참여했다. 2022.03.10.

[강민재기자] 조 바이든 미국 대통령이 20일 한국에 도착한다. 늦은 오후 입국이 예고된 바이든 대통령의 첫 일정은 삼성전자 평택 반도체 공장 방문이다. 윤석열 대통령도 이 자리에 동행하며 일정을 마친 뒤 두 사람은 5분 안팎의 모두발언을 할 것으로 보인다.
이재용 삼성전자 부회장은 당초 예정됐던 부당 합병 혐의 재판에 출석하지 않고 평택 공장에서 바이든 대통령을 안내할 예정이다. 이 부회장은 전날 평택을 찾아 바이든 대통령 방문을 대비한 사전 점검을 마친 상태다.
바이든 대통령의 이날 일정은 다양한 의미를 내포한다.
첫 번째는 한국과의 반도체 산업 협력 강화다.
대통령실 관계자는 19일 대통령실 청사에서 기자들과 만나 "우리는 반도체에 있어서 메모리(D램·낸드플래시) 분야에 있어서 압도적"이라며 "그걸 넘어서 우리가 앞으로 지향 발전해야 할 부분은 파운드리"라고 설명했다.
그는 "과거에 미국이 파운드리가 굉장히 강했는데 화학물질, 인건비 등의 문제로 파운드리를 소홀히 하다보니 (파운드리 산업의 주축이) 대만으로 넘어갔다"며 "삼성의 역량이 TSMC(대만의 반도체 기업)보다 파운드리에서는 약할 수 있다. 이 부분을 삼성이 빨리 잡아야 한다"고 말했다.
이 관계자는 "미국의 강한 (반도체) 설비와 장비분야에서의 협력, 그리고 우리가 메모리를 넘어 파운드리 역량이 결합된다고 하면 매우 강한 시너지 효과를 만들 수 있다"고 했다.
두 번째는 'CHIP4(한국·미국·일본·대만 반도체) 동맹'의 기반 닦기다. 미국 정부는 지난 3월 한국, 일본, 대만 정부에 개별적으로 CHIP4 동맹 결정을 제안한 바 있다.
미국이 주도하는 CHIP4 동맹 구축은 미중 간 반도체 패권 싸움의 한 축이다. 한국·미국·일본·대만은 세계 반도체 시장의 80% 이상을 차지하고 있는데 이들이 힘을 합친다면 중국의 '반도체 굴기'에 대응할 수 있다는 판단이다.
삼성전자, SK하이닉스 등 한국의 반도체 기업들은 그동안 미·중 사이에서 중립을 유지해왔다. 그러나 윤석열 정부가 들어서며 한미동맹 기조가 강화되고 CHIP4 동맹 구축은 더욱 속도를 낼 것으로 보인다.
다만 대통령실 관계자는 이날 'CHIP4 동맹 이야기가 나오는데 논의될 예정인가'라는 취재진의 질문에 "FAB4(반도체 동맹)를 말하는 건가. FAB4는 이번에 구체화되긴 쉽지 않을 거다"고 답했다.
관계자는 "대만 이슈가 있다"며 "한국·미국·일본·대만 얼라이언스(alliance·동맹) 형태는 논의되기 힘들 것"이라고 덧붙였다. 관계자가 말한 대만 이슈란 중국과 대만의 양안(兩岸) 간 갈등을 의미하는 것으로 해석된다.

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