美, 韓·日·대만과 ‘반도체 동맹’ 추진…8월 말 회의 한국, 참석 여부 고심…'대만 참여' 中 반발 가능성 우려 김부삼 기자 kbs6145@naver.com

2022년 07월 14일(목) 08:59

▲윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 이재용 부회장의 안내를 받으며 시찰하고 있다. 2022.05.20.

[김부삼 기자] 조 바이든 미국 행정부가 소규모 반도체 공급망 협력체 구축을 추진한다. 이른바 '칩4(반도체 4개국을 의미) 동맹'이라고 불리는 이 네트워크에 한국과 대만, 일본을 참여시키는 방안을 검토 중이다.
13일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 우리 정부에 자국과 한국, 대만, 일본 4개국 반도체 협력 확대를 위한 '칩4' 규합 의지를 밝히고 오는 8월 말까지 회의를 하자고 제안했다. 미국 정부는 반도체 공급망 문제를 국가 안보 사안으로 보고 있다.
이번 '칩4' 추진은 특히 코로나19 확산 국면에서 차량용 반도체 공급 부족을 겪은 미국의 위기감이 반영된 것으로 보인다. 반도체 생산 역량을 갖춘 한국·대만, 그리고 소재·부품·장비(소부장) 역량을 갖춘 일본과 함께 안정적인 공급망 협의 채널을 구축한다는 구상이다.
미국 정부는 일단 각국을 상대로 8월 말까지 실무자 급 회의 참석을 제안한 것으로 알려졌다. 회의에서는 반도체 공급망 협력 강화 방안을 비롯해 글로벌 기업이 관심을 갖는 미국 정부의 반도체 보조금 지원 문제 등이 논의될 것으로 보인다.
우리 정부는 참석 여부를 고심 중이다. 자칫 '칩4' 규합이 바이든 행정부의 인도·태평양 지역 대중국 견제 행보 일환으로 보일 수 있다는 점에서다. 특히 미국과 중국이 최근 더욱 신경전을 펼쳐 온 대만이 '칩4'에 포함된다는 점에서 중국 정부의 반발을 살 여지가 있다.
반면 '칩4'에 참석할 경우 일본 정부와의 반도체 소재 수출 갈등 등 상황이 재현될 경우 다자적으로 협의할 수 있는 채널이 생긴다는 점에서 긍정적인 측면도 있다. 한 워싱턴 소식통은 "다자적인 무대에서 공급망 병목 현상을 해결하자는 분위기가 생길 수 있다"라고 설명했다.
한 워싱턴 소식통은 이번 '칩4' 추진을 두고 "실무 급의 비공식 회의를 하자는 것"이라며 "성격은 반중국보다는 미국의 반도체 공급 확보가 관심사"라고 설명, '칩4' 채널을 통해 수출 통제 등 직접적인 대중국 견제 행보가 나오리라는 전망과는 거리를 뒀다.
다만 또 다른 소식통은 "(미국이) 반도체 분야에서 중국을 견제하기 위해 필요한 나라들을 소규모로 모으려 한다는 얘기는 꾸준히 들렸다"라고 했다. 아울러 일각에서는 오는 11월 중간선거를 의식해 바이든 행정부가 대중국·공급망 관련 행보를 서두르고 있다는 분석도 나온다.

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