▲박진 외교부 장관이 4일 캄보디아 프놈펜 소카호텔에서 열린 한-아세안 외교장관회의에 참석해 왕이 중국 외교부장과 대화하고 있다. (사진=외교부 제공) 2022.08.04.

[김부삼 기자] 윤석열 정부가 미국이 주도하는 세계 반도체 공급망 협의체인 이른바 '칩4'(Fab4) 예비회의에 참여하겠다는 의사를 미국 정부에 전달한 것으로 확인됐다.
외교부는 "미국과의 반도체 협력 강화 방안에 대해서는 현재 우리 국익 차원에서 종합적인 검토가 진행 중"이라면서도 예비회의에 참석할 의사를 밝혔다.
다만 한국이 미국 측에 예비회의를 역제안했는지에 대해선 "미국과 계속 소통 중이나, 언론에 보도된 내용과 같은 역제안은 한 바 없다"고 선을 그었다.
'칩4'는 한국과 미국, 대만, 일본이 참여하는 동아시아 반도체 공급망 네트워크로, 중국은 사실상 자국을 배제하기 위한 동맹으로 규정하고 한국의 참여 여부에 대해 촉각을 곤두세우고 있다. 정부는 어느 한쪽을 배제하는 동맹이 아니라는 차원에서 '칩4'가 아닌 '반도체 협의'란 명칭을 제시했다.
박진 외교부 장관은 지난 1일 국회 외교통일위원회 전체회의에서 "('칩4' 참여에 대해) 국익 차원에서 종합적인 검토를 진행 중"이라고 언급한 바 있다.
대통령실 관계자는 "'예비회의'로 가입 여부를 결정하기 전 각 국가 간 입장, 상황 등을 공유하는 자리"라고 설명했다. 칩4 가입 전 한국과 미국, 대만, 일본의 요구 조건을 정리하는 자리라는 뜻이다.
예비회의의 날짜는 9월이 유력하다. 이 관계자는 "9월 초쯤 보자는 합의가 이뤄졌다"고 했다. 하지만 여전히 장소는 확정되지 않은 상황이다.
회의에는 우리나라 외교부·산업부 관계자들이 참석할 것으로 보인다. 대통령실에서는 경제안보비서관, 산업정책비서관 등의 참석이 유력하다.
앞서 또 다른 대통령실 핵심 관계자는 취재진과 만나 칩4 가입 여부를 놓고 촘촘하게 검토하고 있다고 밝혔다.
그는 "어떤 의제로, 어떤 성격의 협의체를 통해 (반도체 공급망) 협력 방안을 이야기 할 것인지 결정된 바가 없다"며 신중론을 펼쳤다.
한편 오는 8일 첫 방중을 위해 출국하는 박 장관은 '칩4'가 특정국 배제를 목적으로 하지 않는다는 점을 설명하고, 오해 소지를 없애는 데 노력할 것으로 보인다.

김부삼 기자 kbs6145@naver.com 김부삼 기자의 다른 기사 보기