▲이재용 삼성전자 회장이 지난 24일 중국 텐진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 MLCC(적층세라믹콘덴서) 생산 공장을 점검하고 있다. (사진=삼성전자 제공) 2023.03.26.

[김부삼 기자] 차량용 전장(전자장치)이 전자부품 업계의 미래 먹거리로 급부상하고 있다.
26일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장은 지난 24일 중국 톈진에 위치한 삼성전기 사업장을 방문해 전자부품 생산 공장을 점검했다. 이 회장은 코로나 팬데믹으로 중국을 찾지 못하다, 3년 만에 오른 출장길에서 삼성전기를 행선지로 결정했다.
삼성전기 톈진 공장은 부산사업장과 함께 글로벌 시장에 IT·전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)를 공급하는 주요 생산 거점 중 한 곳이다. MLCC는 전기를 보관했다가 일정량씩 내보내는 역할을 한다. 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고 부품 간 전자파 간섭현상을 막아주는, 일종의 '댐' 역할을 하는 부품이다.
특히 자동차 시장이 빠르게 전기화되는 추세 속에 전장용 부품은 빠른 속도로 성장 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 지난 15일 서울 양재동 엘타워에서 열린 제50기 정기 주주총회를 통해 "지난해 글로벌 경기 둔화 등 어려운 경영 환경으로 실적이 전년 대비 하락했지만, 전장용 사업 비중이 두 자릿수까지 확대되는 등 성장이 예상되는 제품군의 경쟁력 강화와 고부가 중심 사업 포트폴리오 재편 등의 성과가 있었다"고 밝혔다.
이 회장도 그동안 지난 2020년과 2022년 삼성전기 부산사업장을 방문해 전장용 MLCC 등 미래 시장 선점을 위한 적극적인 대응을 주문한 바 있다. 삼성전기는 앞으로 부산은 MLCC용 핵심 소재 연구개발 및 생산을 주도하는 '첨단 MLCC 특화 지역'으로 육성하는 한편, 톈진은 전장용 MLCC 주력 생산 거점으로 지속 운영할 계획이다.
삼성전기는 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 신성장 동력으로 육성 중이다. FC-BGA는 반도체 칩을 패키지 기판을 연결한 것으로, 효율성이 뛰어나 고성능 반도체 칩을 만드는 데 주로 사용된다.
삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩에 들어가는 전장용 FC-BGA를 개발했으며, 올해 하반기에는 베트남의 FC-BGA 공장도 완공하고 본격적인 외형 성장을 도모한다.
한편 전장 사업을 둘러싼 국내 대표 전자 부품사들의 경쟁이 치열하다
LG이노텍도 차량용 부품 시장에서 경쟁력을 끌어올리는 데 집중하고 있다. 정철동 LG이노텍 사장은 지난 23일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 열린 정기 주주총회 인사말을 통해 "조기 양산에 성공한 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 차량용 카메라 모듈도 글로벌 1등 사업으로 키우겠다"고 밝혔다.
이 회사는 애플 매출이 지난해 77.2%에 달할 정도로 모바일 분야에 집중돼 있지만, FC-BGA와 차량용 카메라 모듈 등 차량용 부품 시장에서도 1위로 도약하겠다는 포부다. 테슬라의 차세대 전기트럭 '사이버트럭' 등 전장 산업에서 기회를 모색 중이다.
LG이노텍도 지난해 2월 FC-BGA 등 기판 부문에 4130억원의 시설 투자를 단행했다. 올해 하반기부터는 본격적인 가동에 들어갈 예정이어서 삼성전기와 시장을 놓고 치열한 접전이 예상된다.

김부삼 기자 kbs6145@naver.com 김부삼 기자의 다른 기사 보기